中国太阳能光伏网:2012年7月4日根据的NPD Solarbuzz光伏设备季度报告，降低成本仍是主要晶硅光伏厂商在2012年坚持的首要选择,太阳能光伏的主要检测设备：恒温恒湿试验箱，紫外线老化箱试验箱等设备节约成本和性能的检测起到关键性作用。
在过去的几年里，影响主要晶硅光伏厂商每瓦成本的三个要素是：平均硅料成本、非硅加工成本以及电池效率或组件功率。尽管通过采取不同的策略和路线图可以针对这三个要素降低成本，随着多晶硅平均售价下降到最近每公斤20-25美金的低位，硅料成本下降的贡献远超过另外两个要素。
事实上，一些在2011年下半年每瓦成本水平在行业内瞩目的晶硅厂商正是主要受益于多晶硅平均售价的下滑，进入光伏市场的有利时机有时甚至比任何精明的公司策略更重要。例如，一些在2010到2011年进入光伏行业的(有大量购买能力的)公司可以利用灵活的短期和现货多晶硅价格，从而立即得到了一个胜过现有竞争对手的成本优势，因为后者被历史遗留的多晶硅长期合同弄得伤筋动骨。
多晶硅平均售价“归一化”重置竞争排名
除了一些从多晶硅到组件过于理想化整合的厂商之外，主要的中国一线晶硅(从硅锭到组件)厂商的多晶硅采购价格现在越来越接近，硅料成本将成为这些厂商之间较为次要的差异。
现在降低成本不能再依赖于多晶硅平均售价的下降。虽然有一些声音认为多晶硅价格将会反弹，但是值得注意的是宣扬价格会上涨的往往是价格上涨中的获益方。
目前的市场环境下很难看到多晶硅平均售价的反弹。一种极端的情况是，市场短期的疲软带来长期的多晶硅供过于求；另一种情况是，新的不依赖于政府补贴的市场需求出现，市场强劲的增长或者说需求的弹性引起价值链上平均售价的下跌放缓。
高品质电池概念仍面临挑战
每个厂商都有自己的晶硅电池路线图。然而，其中有多少概念可以用于大规模生产尚不明确。到目前为止，只有有限的数据支持实施这些路线图的时间表或所需的工艺改动。
实际上，现在的路线图与二十年前提倡的没有太多的差异：选择性发射极，wrap-through背接触电池，交叉背结电池等等。即使新增的工艺流程改变也是一个挑战：将衬底从p型换成n型，背面钝化，电镀，离子注入等。
目前已被大规模生产“证明”的高品质电池设计只有SunPower的背结电池和松下/三洋的异质结HIT电池。这些公司的研发和学习可以追溯到90年代和2000年代的早期，拥有大量的内部和专有技术。在过去12个月里，被其他主要的晶硅厂商广泛应用的“高品质”工艺流程改变是正面二次丝网印刷。
有很多种策略可以使电池平均效率超越17-18%水平。为了找到快速提升电池性能，挑战SunPower和三洋的成就，很多晶硅厂商盛行的办法是与先进的光伏研究实验室合作并达成技术转让协议。事实上，中国主要的晶硅厂商现在采取的行动与欧洲晶硅电池领跑者基本平行。
在欧洲有代表性的是当地的研究实验室(imec, ECN, Fraunhofer ISE, ISFH等等)与本土电池制造商之间的资金支持与合作，但是基本没有建成有规模的高品质电池产能。现在亚洲瞩目的晶硅厂商也在接触这些研究实验室，他们是否能成功地将研发概念推广还有待被证明。
这种对比的典型例子是中国厂商目前开发的金属电极绕通(MWT)技术。硅通孔技术(TSV)在其他相关行业中已经较为普遍，但是在光伏中的应用可能更具有挑战性，并且需要电池和组件工艺的共同改变。
台湾电池厂商的策略更加现实
中国厂商追求高品质电池的雄心勃勃的计划可能蕴藏风险，而主要的台湾电池厂商的策略更加谨慎，也许从长期来看更可持续。台湾厂商更关注在使用常规工艺流程时如何优化性能和良率，而不是追求将学术界宣传的效率商业化。
光伏制造仍在改进的过程中，而价值链的组成还远远没有最终成型。在过去的几十年里，不同的国家和地区曾处于瞩目位置，并各自制定过垂直整合的计划。然而，在每个环节都做到是一个极大的挑战，也许在价值链上不同区域各有自己的强项，比如在电池制造环节台湾就可能是个好的例子。
降低成本先于效率路线图
无论企业出于市场营销目的在头条新闻宣布怎样的路线图和技术拐点，降低成本仍然是每个晶硅厂商的首要运营目标。
从多晶硅生产到组件封装，晶硅价值链的每个环节都存在着降低成本的机会。再加上各种设备和材料改进的选择，问题不再是要关注什么，而是如何优先选择降低成本不同选项。
随着硅料平均售价接近“平衡”状态，而效率提升仍然是个挑战，在未来12到18个月内，最可能的选择仍然是降低每瓦成本。NPD Solarbuzz副总裁Finlay Colville指出，“在2012年季度，组件加工成本成为了中国主要晶硅厂商硅料成本和非硅成本中的一部分。”因此，价值链这一部分很可能在2012年的成本降低幅度。
等到非硅成本降低的潜力用尽之后，高品质电池路线图和工艺流程改变将会更加受到重视，但也许要到2014年才会发生。在现在，我们期待在价值链上有更多的合作和更加的开放，以解决目前面临的主要挑战。
